近日，太平洋证券首次覆盖博泰车联（02889.HK），给予"买入"评级，认为公司在营收稳步增长的同时正通过联合研发拓展AI算力与光通信，第二增长曲线的产业逻辑已趋于完整。

这一判断的注脚，来自6月17日公司与福建福耀科技大学正式签署的合作协议——双方将围绕电光调制器核心材料、硅光集成及第四代半导体等核心材料领域深度攻关，并计划将研发成果商业化转化。

此次合作精准踩实AI算力与光通信爆发的万亿级赛道交汇点，旨在打通从"材料—芯片—商业化应用"的全链路闭环。与6月初拟收购光芯片企业的"器件层"布局不同，此次携手福耀科大直指光通信产业源头——核心材料。博泰车联将投入研发资金，支持其新材料与新能源学院在电光调制器核心材料、硅光集成及第四代半导体三大方向突破，把"软硬芯云"战略向上游关键材料推进。

产业趋势为合作提供清晰坐标。随着大模型训练集群规模指数级扩张、高阶自动驾驶对海量数据吞吐的渴求，以光代铜、光电融合已成突破算力瓶颈与延迟的必由之路；硅光技术从导入期迈向规模量产，全球AI光收发模块市场2026年预计达260亿美元。第四代半导体方向，氧化镓禁带宽度达4.9eV，超过碳化硅3.2eV与氮化镓3.39eV，具耐高压、耐高温、大功率特性，被视为未被专利覆盖的"新大陆"，也是中国凭镓资源优势有望换道超车的窗口。博泰车联此时攻坚底层材料，正踩在国产替代关键节拍上。

协议以几大方向为抓手：第四代半导体领域，研究氧化镓单晶制备工艺，探索低成本、大尺寸路线；电光调制材料领域，攻克大尺寸、高质量铌酸锶钡薄膜低成本制备难题，特别是硅衬底上直接生长时的晶格失配与界面缺陷，直击光通信"卡脖子"有源核心材料；硅光集成领域，开发低成本、CMOS兼容大尺寸硅光器件制备技术，探索锗硅或应变硅全硅兼容路线，降低对III-V族材料依赖，满足Tier-1客户可靠性标准。

合作背后的成果转化机制更值得关注。协议通过股权绑定，构建"研发即创业"模式——待项目取得实验室进展，双方将成果导入共同成立的公司商用，既锁定福耀科大顶尖成果，又确保技术快速转化为博泰在智能座舱与车载通信的实际竞争力；双方还将联合申报各级科研项目，共建创新平台。从拟购光芯片企业到牵手福耀科大攻坚底层材料，博泰车联正构建覆盖材料研发、芯片设计、系统集成与AI应用的全栈能力，与"软硬芯云"战略自洽。

业绩强劲增长为长周期研发提供底气。2025年，博泰车联营收35.10亿元，同比增长37.26%，毛利率12.4%，同比提升0.6个百分点；智能座舱解决方案收入34.13亿元，同比增长39.81%，占总收入97.25%，其中域控制器收入30.23亿元、占比86.1%，是基本盘。全年域控制器交付130万台，同比增长超40%。2026年一季度营收同比增长超100%，营业利润率同比明显改善。

太平洋证券认为，若联合研发取得进展并导入产业化平台，博泰车联有望在智能汽车方案之外，开辟面向AI算力基础设施和车载光通信的全新增长曲线。基于此，首次覆盖即给予“买入”评级。