AI液冷散热正在“接管”数据中心，瑞声科技凭技术与产能抢占先机

AI大模型的算力需求呈指数级增长，高端 AI 芯片热设计功耗已迈入千瓦级，传统风冷散热体系逐渐逼近物理极限，液冷方案因此成为全球云服务商下一代数据中心架构的标配。在此行业趋势下，瑞声科技依托前瞻性的技术布局与规模化的产能优势，积极切入数据中心液冷赛道，其散热业务的增长空间有望进一步打开。 

 行业研究表明，在云计算、AI、区块链等高性能计算场景中，液冷数据中心解决方案是实现高效热管理的核心技术支撑。随着数据中心为承接计算密集型任务持续部署高热密度机架，传统风冷技术的散热瓶颈愈发凸显，液冷技术凭借对高热负荷的强适配性，成为行业公认的未来发展方向。据 Omdia Research 数据预测，2028 年全球数据中心液冷市场规模将达 168 亿美元，年复合增长率高达 25%，数据处理需求爆发与绿色数据中心建设的双重驱动，将推动行业迎来快速扩容，而技术创新也将围绕能效提升、成本降低、环境可持续性三大核心方向展开。 

 据机构研究报告，瑞声科技正重点研发冷板式液冷模块、CDU 冷却液分配单元等核心部件，并打造出专属的复合散热解决方案。其核心策略是将 VC 均热板作为芯片级均温核心，嵌入 “芯片 - VC - 冷板 - 液冷循环” 的多层散热架构，形成 “VC + 液冷” 的技术组合，精准适配 AI 服务器的高规格散热需求，目前相关业务正与头部数据中心企业有序推进。 

 瑞声科技能快速卡位液冷赛道，核心源于其构筑的多维度技术与制造护城河。技术层面，公司是行业创新引领者，推出的全球首款环形 VC、双腔 3D 组合 VC、纳米流体 3D VC、铝铜平板 VC 等产品，刷新了行业技术标准，成功破解高功耗与产品轻薄化的行业矛盾。 

 规模与制造层面，公司近期加码 1.5 亿片 VC 均热板年产能后，总规划产能已突破 3 亿片，在国内高端手机 VC 市场占据超半数份额，同时也是 iPhone 17 Pro 系列的核心散热供应商。此外，全流程自制模式搭配 MES 生产执行系统的全流程追溯，让公司产品良率高出行业平均 15 个百分点，还大幅降低了生产成本，形成了行业难以复制的质量与成本壁垒。 

 依托已被头部客户验证的技术实力、量产能力与交付能力，瑞声科技正稳步卡位 AI 散热这一高增长赛道。公司的成长逻辑也从消费电子的周期波动，正式切换至伴随全球算力建设的长期成长新航道，企业价值正迎来市场的重新评估。